2020年澳门六开彩历史开奖记录

  

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制作才能 項目Item
項目 Item 技術才能參數 Process capability parameter
板子層數 Board Layer 1~12層
基材 Base Material FR4,High Tg FR4(低溫FR4),FR4(無鹵素)
基材厚度 Substrate Thickness 0.4mm 到 3.0mm
底銅厚度 Bottom copper thickness 1/2 oz.到1 oz.(正常),  1/3 oz.到3 oz.(特殊訂制)
最薄完成 Thinnest finished plate thickness 0.13mm/0.005(雙層),0.35mm/0.014(四層),0.65mm/0.025(六層)
最大板面面積 Maximum panel area 406mm*610mm/16*24
最小孔徑 Minimum pore size 0.15mm/0.006
與孔徑比 Plate thickness to aperture ratio 6:1
埋盲孔板 Blind hole plate 支撐
最小線寬/線距 Minimum line width / line spacing 0.1mm/0.1mm
外面處置 Surface treatment 超聲波焊接用電鍍軟金、 熱壓超聲波焊接用電鍍、 軟金、 接觸位選擇性電硬金、 沉鎳金、 熱風整平、 沉錫、 印銀油或印碳油、 無機保焊劑處置
阻焊膜 Solder mask 液態感光障礙油、可剝離性阻焊
字符 Character color 白色和接收定制化請求
外形加工 Contour processing 周詳沖壓、數控銑、 數控 V形切割、 數控銑坑
普通精度 General accuracy 孔徑最小公役:+/-0.05mm  ;  孔地位偏移最小公役:+/-0.05mm ; 線路偏移最小公役:+/-0.05mm ; 阻焊油偏移最小公役:+/-0.075mm
普通才能 General ability

 最小孔環:0.10mm

 最小阻焊油寬度(感光油):0.10mm

 鍍金厚度:0.025um-3um

 沉金厚度:0.025um-0.7um

 翹曲度:少于0.75%

電性測試 Electrical test

 電壓:24V-300V

 通電性:5-100 Ohms

 可以使用飛針測試及光學檢測


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